[发明专利]用于表面安装型发光二极管的引线框及其制造方法无效
| 申请号： | 200610075125.6 | 申请日： | 2002-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1855563A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 梶原正广;大森隆之;小川秀雄 | 申请（专利权）人： | 榎本股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种表面安装型发光二极管引线框及其制造方法，对金属带材作冲压落料加工，在树脂嵌入模压加工之后，并且再在嵌入模压加工的树脂上安装半导体芯片之前，对外引线部作弯曲加工。由于这种制造方法是在使外引线部作J弯曲加工之后嵌入安装半导体芯片，所以难于引起树脂与引线框的粘结性不良、剥离，和半导体芯片与引线框的粘结性不良、剥离，和半导体芯片3的裂纹发生，和金属线的接触不良、断线等的故障。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 安装 发光二极管 引线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装型发光二极管用引线框，是通过下述方法所构成的，即，在形成安装半导体芯片的芯片区域部、和利用金属线与半导体芯片电极连接的内引线部、和作为与内引线部连接并与衬底连接的外引线部的金属引线框上，利用嵌入模压使树脂附着固化，使芯片区域部和内引线部露出在由树脂形成的凹部的底面上，并使外引线从树脂的侧面突出，然后，以不安装半导体芯片的状态，在与所述树脂的侧面相接的位置对外引线部实施弯曲加工，沿树脂侧面弯曲90度直至下面。
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