[发明专利]阻燃剂及包含该阻燃剂的半导体密封用环氧树脂组合物有效
| 申请号： | 200610074015.8 | 申请日： | 2006-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN1847308A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 长田将一 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L35/00;C08K3/36;C09K3/10;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种阻燃剂以及包含该阻燃剂的半导体元件密封用环氧树脂，它们无毒，不会降低半导体装置的可靠性。所述阻燃剂，包括：多孔无机微粒、所述多孔无机微粒负载的用下述平均组成式(1)表示的磷腈化合物、以及，包覆负载所述磷腈化合物的多孔无机微粒的树脂层，所述树脂，在热天平中，空气下从室温开始以10℃/分钟的速度升温时，由热分解引起的重量减少到10重量％时的温度为300℃～500℃。[其中，X为单键、或为选自CH2、C(CH3)2、SO2、S、O及O(CO)O中的基团，n为3≤n≤1000的整数，d及e为满足2d+e＝2n的数值]。 | ||
| 搜索关键词： | 阻燃 包含 半导体 密封 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种阻燃剂，包括： 多孔无机微粒、 所述多孔无机微粒负载的用下述平均组成式(1)表示的磷腈化合物、 以及， 包覆负载所述磷腈化合物的多孔无机微粒的树脂层， 所述树脂，用热天平，在空气下，从室温开始以10℃/分钟的速度升温 时，由热分解引起的重量减少到10重量％时的温度为300℃～500℃。 【化1】 ![]()
[其中，X为单键、或为选自CH2、C(CH3)2、SO2、S、O及O(CO)O中的基团，n为3≤n≤1000的整数，d及e为满足2d+e＝2n的数值]。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610074015.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
