[发明专利]对打印装置的头芯片进行预加热的方法无效
| 申请号： | 200610073843.X | 申请日： | 2006-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1883944A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 羽深雅彦 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/135 | 分类号： | B41J2/135;B41J2/04;B41J2/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平;杨梧 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种预加热头芯片的方法，其中，设定用于驱动各个头芯片的主加热器的驱动信号使得不喷射墨，并设定该驱动信号的频率以与各个头芯片的温度上升率成反比。各个头芯片的辅助加热器和主加热器被同时驱动以加热各个头芯片，使该头芯片到达目标温度。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 装置 芯片 进行 加热 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对打印装置的一个或多个头芯片进行预加热的方法，每个所述头芯片都包括喷嘴、用于加热墨以经由所述喷嘴喷射所述墨的主加热器、一个或多个用于加热所述头芯片的辅助加热器、以及一个或多个用于测量所述头芯片的温度的温度传感器，所述方法包括：设定用于驱动所述头芯片的主加热器的驱动信号使得不喷射所述墨，并依据所测得的温度设定所述驱动信号，以具有与所述各个头芯片的温度上升率成反比的频率；以及驱动所述辅助加热器和所述主加热器以加热所述头芯片至从各自温度同时到达目标温度。
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