[发明专利]电子部件用导线以及由该导线构成的扁平电缆有效
| 申请号： | 200610072709.8 | 申请日： | 2006-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN1848305A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 中村雅一 | 申请（专利权）人： | 株式会社三铃;三铃制线（香港）有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;C23C30/00;H01L23/48;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件用导线，包括：导电基体(1)，覆盖其表面(正面)的Sn与Bi、Cu、Ag或Sn与Zn的Sn合金镀层(2)，以及在其上层形成Zn镀层、Ag镀层、SnZn合金镀层、SnAg合金镀层、或SnBi合金镀层的上层镀层(3)。将Bi、Cu、Ag或Zn的浓度设定为0.1～15重量％，将Sn合金镀层(2)与上层镀层(3)的合计厚度设定为0.5～20μm。由此提供具有以锡为主的镀层、完全不含有毒的铅、低成本、且能够可靠地防止晶须发生的电子部件用导线及由该导线所构成的扁平电缆。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 导线 以及 构成 扁平 电缆 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件用导线，其特征在于：在导电基体上形成含有0.1～15重量％的Bi、Cu、Ag、Zn中至少一种元素的Sn合金镀层，在其上层形成有Zn镀层、Ag镀层、SnZn合金镀层、SnAg合金镀层、或者SnBi合金镀层。
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