[发明专利]嵌入式薄膜电阻及其制造方法、多层基板无效
| 申请号： | 200610071591.7 | 申请日： | 2006-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101048036A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 赖颖俊;徐钦山;陈昌升;卓威明 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/30;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种在多层电路板内的电阻结构及其制造方法在此提出介绍。设计时将电阻材料涂布于多层电路板的任一层中，并形成两个对称电极于电阻材料区域的几何中心位置。而两电极各自独立并位于电阻材料区域中，并由电阻材料所完全覆盖，而各有一钻孔分别在电阻电极的中心位置引出后连接至其它任一层金属层上。此电阻结构可同时解决涂布式电阻无法在高频操作时维持稳定阻值，及涂布材料时产生毛边而影响阻值精准度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 薄膜 电阻 及其 制造 方法 多层 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式薄膜电阻，适用于多层电路板，该薄膜电阻包括：一电阻材料区域，涂布电阻材料于该多层电路板其中的一基板层中；以及一第一电极与一第二电极，各自独立并位于该电阻材料区域中，并由该电阻材料所完全覆盖，该第一电极与该第二电极各有一钻孔分别连接至其它任一层金属层上。
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