[发明专利]压电振动器件无效
| 申请号： | 200610071575.8 | 申请日： | 2006-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101047364A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 熊谷一彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/02;H03H9/17;H01L41/09;H01L41/053 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 压电振动器件由以下部分构成：具有金属引线端子(11、12)的金属基座(1)；焊接在金属引线端子(11、12)上的一对平板形的金属支架(13、14)；以其正反面上沿着和金属支架(13、14)的板面相同方向的方式形成有装载在封装体的内部，并且通过导电性粘接剂(S)与金属支架(13、14)电连接的激励电极(21、22)的压电振动板(2)；金属制的盖子(3)，金属支架(13、14)分别具有和引线端子(11、12)接合的引线连接部分(131、141)；从引线连接部分(131、141)向接近相对的金属支架(13、14)的方向延伸的元件装载部分(132、142)，元件装载部分(132、142)通过硅系、或者聚氨酯系的导电性粘接剂(S)与电压振动板(2)电连接，由此把上述压电振动板(2)安装到上述元件装载部分(132、142)上。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 振动 器件 | ||
【主权项】：
1、一种压电振动器件，由用于气密密封形成有激励电极的压电振动板的金属基座和金属制的盖子构成封装体，在上述金属基座中，用绝缘材料贯通植设至少2条金属引线端子，在上述封装体的内部设置有与上述金属引线端子的内侧焊接的平板形的金属支架，以上述压电振动板的正反面和上述金属支架的板面沿着相同的方向的方式，把上述压电振动板装载在上述封装体的内部，并且，上述压电振动板通过导电性粘接剂与上述金属支架电连接，其特征在于：上述金属支架由一对金属支架构成，在一对金属支架上分别具有和上述引线端子接合的引线连接部分，和从该引线连接部分向接近相对的上述金属支架的方向延伸的元件装载部分，上述压电振动板以通过硅系或者聚氨酯系的导电性粘接剂与上述元件装载部分电连接的方式安装在上述元件装载部分上。
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