[发明专利]缩合型室温硫化聚二硅氧烷材料无效
| 申请号： | 200610070474.9 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN101190970A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 崔孟忠 | 申请（专利权）人： | 烟台大学 |
| 主分类号： | C08G77/50 | 分类号： | C08G77/50;C08G77/08;C08G77/382;C08G77/06;C08K5/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264005山东省烟台*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种缩合型室温硫化聚二硅氧烷材料，该聚合物材料是由主链含有硅硅氧重复链节、侧链含有硅氢键和烃基基团的羟基封端聚二硅氧烷简称聚二硅氧烷，或其与羟基封端的聚硅氧烷的共混物，在有机金属催化剂存在下，通过与含有两个以上烷氧基、酰氧基等基团的硅烷偶联剂或反应性低聚硅氧烷，在室温或较低温度下交联硫化制备得到的网络状结构材料，其各组分的重量配比为，聚二硅氧烷1～100份，聚硅氧烷0～99份，硅烷偶联剂或低聚硅氧烷4～10份，催化剂0.001～0.005份。该聚合物材料具有良好的透光性、热稳定性；具有薄膜成型、浇注成型等良好的加工性能；并且具有一定的力学性能。该聚合物材料将能够在陶瓷前驱体、光致刻蚀材料、半导体材料、非线性光学材料等领域有着十分广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 缩合 室温 硫化 聚二硅氧烷 材料 | ||
【主权项】：
1.一种缩合型室温硫化聚二硅氧烷材料，其特征是，该聚合物材料是由主链含有硅硅氧重复链节、侧链含有硅氢键和烃基基团的羟基封端聚二硅氧烷简称聚二硅氧烷，或其与羟基封端的聚硅氧烷的共混物，在有机金属催化剂存在下，通过与含有两个以上烷氧基、酰氧基等基团的硅烷偶联剂或反应性低聚硅氧烷，在室温或较低温度下交联硫化制备得到的网络状结构材料，其各组分的重量配比为，聚二硅氧烷1～100份，聚硅氧烷0～99份，硅烷偶联剂或低聚硅氧烷4～10份，催化剂0.001～0.005份。
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