[发明专利]Cu－Ni－Si－Zn系合金镀锡条有效
| 申请号： | 200610068329.7 | 申请日： | 2006-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1840718A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 波多野隆绍 | 申请（专利权）人： | 日矿金属加工株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C23C28/02;C25D5/24;H01R13/03;H01H1/025 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;邹雪梅 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明可不增加制造成本地改善Cu－Ni－Si－Zn系合金镀锡条的耐热性。所述Cu－Ni－Si－Zn系合金镀锡条以铜基合金为母材，并且所述铜基合金含有1.0～4.5质量％的Ni、相对于Ni的质量％为1/6～1/4的Si、0.1～2.0质量％的Zn，根据需要进一步含有0.05～2.0质量％的Sn，其中，由表面至母材，以Sn相、Sn－Cu合金相、Cu相各层的方式构成镀敷皮膜，使Sn相的厚度为0.1～1.5μm、Sn－Cu合金相的厚度为0.1～1.5μm、Cu相的厚度为0.8μm以下，并且使Sn相表面的Si和Zn浓度分别为1.0质量％以下和3.0质量％以下。根据需要，进一步使镀层与母材之间的交界面中的C浓度为0.1质量％以下、O浓度为1质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | cu ni si zn 合金 镀锡 | ||
【主权项】：
1.Cu-Ni-Si-Zn系合金镀锡条，其特征在于，以铜基合金为母材，并且所述铜基合金的特征在于含有1.0～4.5质量％的Ni、相对于Ni的质量％为1/6～1/4的Si、0.1～2.0质量％的Zn，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，由表面至母材，以Sn相、Sn-Cu合金相、Cu相各层的方式构成镀敷皮膜，Sn相的厚度为0.1～1.5μm，Sn-Cu合金相的厚度为0.1～1.5μm，Cu相的厚度为0～0.8μm，Sn相表面的Si浓度为1.0质量％以下，且Sn相表面的Zn浓度为3.0质量％以下。
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