[发明专利]芯片压合座及其应用装置有效
| 申请号： | 200610067627.4 | 申请日： | 2006-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101034675A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 贺照纲 | 申请（专利权）人： | 宇富半导体材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 台湾省新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种适用于封装制程的芯片压合座及其应用装置，此芯片压合座至少包括一个陶瓷层。此陶瓷层借以承载要进行封装的芯片以及内引线，并且配合一压合头将芯片与内引线压合，其中陶瓷层是由80％(重量百分比)以上的氮化铝烧结体所构成。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 压合座 及其 应用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片压合座，适用于一芯片封装制程，其特征在于，该芯片压合座至少包括一陶瓷层，所述陶瓷层用以承载一芯片以及至少一内引线，并且配合一压合头将所述芯片与这些内引线压合，所述陶瓷层是由80％(重量百分比)以上的一氮化铝烧结体所构成。
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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