[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200610067114.3 | 申请日： | 2006-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1841655A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木义明;村木雄介;西村荣一;小野优子 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;F24F7/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;王雪燕 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，防止比如附着在处理完成的基板上的腐蚀性气体等处理气体的气体成分和搬送室等的排气一起，原样地向外部排出，可减轻工厂的排器设备等的负担。该基板处理装置具备用于对晶片实施特定处理的处理单元和向该处理单元搬进搬出晶片的搬送室(200)，搬送室(200)具有：向搬送室(200)内导入外气的供气部(230)、与供气部(230)相对地设置，排出搬送室(200)内气体的排气部(250)、设置在排气部(250)上，由至少除去排气中所含有的有害成分的有害成分除去过滤器(256)构成的排气过滤机构(254)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：用于对被处理基板实施特定处理的处理单元，和向该处理单元搬进搬出被处理基板的搬送室，所述搬送室具备：向所述搬送室内导入外气的供气部；与所述供气部相对地设置，对所述搬送室内进行排气的排气部；和设置在所述排气部，对所述排气进行过滤的排气过滤机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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