[发明专利]气体传感器元件及其制造方法、以及气体传感器有效

专利信息
申请号: 200610066900.1 申请日: 2006-03-31
公开(公告)号: CN1841057A 公开(公告)日: 2006-10-04
发明(设计)人: 森茂树;水谷正树;小岛章敬;近藤茂雄 申请(专利权)人: 日本特殊陶业株式会社
主分类号: G01N27/407 分类号: G01N27/407
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种气体传感器元件及其制造方法、以及气体传感器,该气体传感器元件(300)包括板状第二固体电解质构件(109)、形成在第二固体电解质构件上的第四电极(110)、以及包括具有插入孔(112a)的加强构件(112)和设置在插入孔内的用于保护第四电极不被污染的多孔电极保护构件(113a)的保护层(111)。本方法包括:压制步骤,在将未烧结电极保护构件设置在未烧结加强构件的插入孔内之后,压制未烧结加强构件和未烧结电极保护构件中的至少一个,以形成未烧结保护层;层叠成形步骤,将未烧结保护层和未烧结固体电解质构件层叠布置以形成层叠体,该层叠体经过烧结将变成气体传感器元件;以及烧结层叠体的烧结步骤。
搜索关键词: 气体 传感器 元件 及其 制造 方法 以及
【主权项】:
1.一种制造气体传感器元件的方法,该气体传感器元件包括固体电解质构件、形成在所述固体电解质构件上的电极、以及包括具有插入孔的加强构件和被设置在所述插入孔内并适于保护所述电极不被污染的多孔电极保护构件的保护层,所述方法包括:在将未烧结电极保护构件设置在未烧结加强构件的所述插入孔内之后,压制所述未烧结加强构件和所述未烧结电极保护构件中的至少一个,以形成未烧结保护层;将所述未烧结保护层和未烧结固体电解质构件层叠布置,以形成层叠体,该层叠体在烧结之后将变成所述气体传感器元件;以及烧结所述层叠体。
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