[发明专利]正温度系数聚合物组合物及由其制得的电路保护元件有效
| 申请号： | 200610066407.X | 申请日： | 2006-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1844232A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈继圣;古奇浩 | 申请（专利权）人： | 富致科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L51/06 | 分类号： | C08L51/06;C08L23/08;C08K7/06;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/08 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种正温度系数聚合物组合物包含：(a)一占该聚合物组合物20至78重量百分比的非弹性聚合物混合物、(b)一占该聚合物组合物20至60重量百分比的导电性颗粒材料、(c)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有颗粒金属氧化物材料的耐电压增强剂，及(d)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有热塑性弹性体的聚合物稳定剂。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 聚合物 组合 电路 保护 元件 | ||
【主权项】：
1.一种正温度系数聚合物组合物，其特征在于其包含：(a)一占该聚合物组合物20至78重量百分比的非弹性聚合物混合物；(b)一占该聚合物组合物20至60重量百分比的导电性颗粒材料；(c)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有颗粒金属氧化物材料的抗电压增强剂；及(d)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有热塑性弹性体的聚合物稳定剂。
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