[发明专利]芯片型电容器制造用托盘及芯片型电容器制造方法及装置无效
| 申请号： | 200610066148.0 | 申请日： | 2006-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1841607A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 川原一也;薮下正弘;藏崎康 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G9/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种芯片型电容器的制造装置，该芯片型电容器的制造装置使用由设在本体部(1)上的保持部(2)来保持带有引线(5a)的电容器(5)的托盘(15)，并顺次输送通过由下述部件构成的工序来制造，即：将电容器(5)插入并保持在该托盘(15)内的电容器插入部(6)，将引线(5a)切断成规定长度并轧制而形成扁平部的引线成形部(7)，将绝缘板安装在电容器(5)上的绝缘板安装部(8)，将引线(5a)以嵌入绝缘板的槽内的方式弯曲、并切断从绝缘板突出的引线(5a)的引线加工部(9)，检查部(10、11)，和捆扎部(12)；由于可以使各工序的设备独立而简单化，因此可以降低成本，并且可以应对多品种少量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电容器 制造 托盘 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片型电子零件制造用托盘，其中，具有：长方体的本体部；芯片型电容器的保持部，其由在直线上以规定的间隔设置在前述本体部上的多个孔构成；和杆，其转动自如地安装在前述本体部上，前述杆的前端部推压并保持插入前述保持部内的前述芯片型电容器。
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