[发明专利]无胶带黏晶方式的集成电路封装方法

摘要

本发明是有关于一种无胶带黏晶方式的集成电路封装方法，先将一液态黏晶材料涂敷于一基板上；并进行一脱泡的步骤，将该基板置于一真空状态，以去除该液态黏晶材料内的微细气泡；再进行一第一次烘烤的步骤，以使该液态黏晶材料为半固化状态以形成一密实黏晶膜于该基板上，并利用该密实黏晶膜黏接一晶片至该基板上；再进行一第二次烘烤的步骤，以完全固化该密实黏晶膜。因此，在该基板与该晶片之间不存在有微细气泡，可以增强黏晶强度，并且能够避免晶片分层剥离。

主权项

1、一种无胶带黏晶方式的集成电路封装方法，其特征在于其包括以下步骤：提供至少一基板，其是具有一上表面、一下表面及至少一开口槽；涂敷一液态黏晶材料于该基板的该上表面；进行一脱泡的步骤，以去除该液态黏晶材料内的微细气泡；进行第一次烘烤的步骤，使该液态黏晶材料为半固化状态而成为一密实黏晶膜；藉由该密实黏晶膜黏接一晶片的一主动面至该基板的该上表面上，该晶片是具有复数个位于该主动面的焊垫，该些焊垫是显露于该开口槽；以及进行第二次烘烤的步骤，以固化该密实黏晶膜。