[发明专利]用于元件的环境隔离涂层及其制造方法有效
| 申请号： | 200610063995.1 | 申请日： | 2006-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101024324A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | P·J·梅斯特;C·A·约翰逊;K·L·卢斯拉;R·萨拉菲－诺尔 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B32B33/00 | 分类号： | B32B33/00;B32B9/00;F02C7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘锴;赵苏林 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于具有第一热膨胀系数的含硅元件的环境隔离涂层(10)。该环境隔离涂层包括粘接到该元件的至少一部分外表面上的硅粘合涂层(30)。中间层(25，27，29)粘接到硅粘合涂层上，并具有与第一热膨胀系数匹配的第二热膨胀系数。该中间层具有RE2Si2O7的一般组成。保护层(36)粘接到该中间层上，并具有RE2SiO5的一般组成。表层(38)粘接到该保护层上。该表层包含RE并具有至少2∶3的RE对氧的比率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 元件 环境 隔离 涂层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于包含硅的具有第一热膨胀系数的元件的环境隔离涂层(10)，所述环境隔离涂层包括：粘接到所述元件的至少一部分外表面上的硅粘合涂层(30)；粘接到所述硅粘合涂层上并具有与所述第一热膨胀系数匹配的第二热膨胀系数的至少一个中间层(25，27，29)，所述中间层具有RE2Si2O7的一般组成；粘接到所述中间层上并具有RE2SiO5的一般组成的保护层(36)；和粘接到所述保护层上，包含RE并具有至少2∶3的RE对氧的比率的表层(38)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司，未经通用电气公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610063995.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有活动尾翘的自卸车
- 下一篇：雪莲多倍体的诱导方法
