[发明专利]一种印刷电路板按键焊盘通孔及其盖孔方法无效
| 申请号： | 200610063706.8 | 申请日： | 2006-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101001502A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李杰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板按键焊盘通孔及其盖孔方法，所述的按键焊盘通孔有绝缘需求的一侧孔盘处覆盖丝印油墨，所述的丝印油墨在所述的按键焊盘通孔有绝缘需求的一侧形成绝缘层。本发明克服现有技术的不足，采用丝印油墨对PAD通孔盖孔的技术方案，实现了按键PAD上通孔在PCB背侧良好的绝缘需求，并且，丝印油墨盖孔在丝印工序完成，丝印白色油墨较粘稠，可完好实现盖孔绝缘需求；同时，本发明方案将丝印工序放在化学镍金工序之后完成，化学镍金时PAD通孔尚未被盖上，不存在化学药水残留之虞，孔的长期可靠性得到保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 按键 焊盘通孔 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板按键焊盘通孔，其特征在于，所述的按键焊盘通孔有绝缘需求的一侧孔盘处覆盖丝印油墨，所述的丝印油墨在所述的按键焊盘通孔有绝缘需求的一侧形成绝缘层。
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