[发明专利]一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法有效
| 申请号： | 200610062674.X | 申请日： | 2006-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101150930A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 肖芳容 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 喻尚威 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：在钻孔黑化处理步骤之后设有整板电镀覆薄铜步骤，所述整板电镀覆薄铜步骤是将包括导通孔内壁表面、孔盘处以及拟布线路的图形部分的整个覆铜板，置入电镀液中，在其表面淀积薄铜层，电镀用电流密度为1.6A/dm2～2.6A/dm2，电镀时间在0.5小时之内。本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的方法是在钻孔黑化处理步骤后进行整板电镀覆薄铜，使粘附碳粉的导通孔内壁表面被铜层所覆盖形成孔铜，避开碱性显影液与碳粉接触，不会造成有断路缺陷的不良品，可以显著提高产品良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 双面 多层 柔性 印刷 线路板 图形 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：在钻孔黑化处理步骤之后设有整板电镀覆薄铜步骤，所述整板电镀覆薄铜步骤是将包括导通孔内壁表面、孔盘处以及拟布线路的图形部分的整个覆铜板，置入电镀液中，在其表面淀积薄铜层，电镀用电流密度为1.6A/dm2～2.6A/dm2，电镀时间在0.5小时之内。
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