[发明专利]脆性材料基板的划线装置和脆性材料基板的划线方法无效
申请号: | 200610059863.1 | 申请日: | 2002-07-16 |
公开(公告)号: | CN1827311A | 公开(公告)日: | 2006-09-06 |
发明(设计)人: | 若山治雄 | 申请(专利权)人: | 三星宝石工业株式会社 |
主分类号: | B25H7/04 | 分类号: | B25H7/04;C03B33/02;C03B33/08;B23K26/00;B23K26/06;B23K26/42;H01L21/302 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种脆性材料基板的划线装置。其中,以沿着脆性材料基板的划痕预定线方向具有多个强度分布峰值的方式,形成多个激光光斑,按照形成暗裂纹的脆性材料基板的种类,设定多个激光光斑间的间隔及激光光斑的强度分布的峰值的间隔。 | ||
搜索关键词: | 脆性 材料 划线 装置 方法 | ||
【主权项】:
1、一种脆性材料基板的划线装置,沿着划痕预定线形成垂直裂纹,包括:至少一个激光振荡器,发出连续或者高速断续地照射的激光光束,以沿着脆性材料基板的表面上预定形成划痕线的区域,形成比该脆性材料基板的软化点的温度低的照射光斑;光学机构,对由该激光振荡器振荡发出的激光光束进行光学处理,并调整该光斑的扫描速度和扫描路径,或形成单一或多个光斑,或改变强度分布;冷却机构,供给用于连续冷却该激光照射光斑附近的冷却媒体,其特征在于,该光学机构如下构成:照射由该激光振荡器振荡发出的激光光束,利用照射的激光光束在该脆性材料基板上形成多个激光光斑,并且调整照射的激光光束的扫描速度及扫描路径,多个激光光斑分别具有多个强度分布的峰值;当该脆性材料基板的条件被变更时,由该光学机构将沿该划痕预定线形成的所述多个激光光斑的间隔、以及所述多个激光光斑的强度分布的状态设定为适合于脆性材料基板的条件的状态。
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