[发明专利]配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 200610059851.9 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1835661A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 山野孝治 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种制造配线基板的方法，包括：在支撑基板上形成第一绝缘层；在第一绝缘层上安装至少一个加强构件；在第一绝缘层上安装至少一个半导体芯片；在加强构件和半导体芯片上形成第二绝缘层；以及在第二绝缘层上形成配线，该配线与半导体芯片连接。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造配线基板的方法，所述方法包括：在支撑基板上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上安装至少一个加强构件；在所述第一绝缘层上安装至少一个半导体芯片；在所述加强构件和所述半导体芯片上形成第二绝缘层；以及在所述第二绝缘层上形成配线，所述配线与所述半导体芯片连接。
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