[发明专利]配线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610059848.7 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1835654A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 山野孝治;春原昌宏;饭塚肇;小山铁也 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种配线基板，包括在其中嵌入半导体芯片的绝缘层，以及与半导体芯片连接的配线结构。加强绝缘层的加强构件嵌入在绝缘层中。这可以实现配线基板的薄型化，并且可以抑制配线基板的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，包括：至少一个半导体芯片；绝缘层，其中嵌入所述至少一个半导体芯片；配线结构，其与所述至少一个半导体芯片连接；以及至少一个加强构件，其用于加强所述绝缘层，并且所述加强构件嵌入在所述绝缘层中。
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