[发明专利]测试载体数据分析有效
| 申请号: | 200610059549.3 | 申请日: | 2006-03-06 |
| 公开(公告)号: | CN1845300A | 公开(公告)日: | 2006-10-11 |
| 发明(设计)人: | R·舒尔茨;G·希普利;D·艾尔曼 | 申请(专利权)人: | LSI罗吉克公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 钱慰民 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 一种用于通过至少两个不同的交叉测试路径识别各种电路模块从而收集并分析集成电路测试载体测试数据的系统和方法。在一个实施例中,工艺测试电路可以以阵列的方式排列和相互连接,这样可以沿行或列来对它们进行测试。当一个沿特定行与特定列的故障被识别时,在该交叉处的工艺测试电路可以被标识为故障点。 | ||
| 搜索关键词: | 测试 载体 数据 分析 | ||
【主权项】:
1.一种系统,它包括:集成电路,所述集成电路包括:多个工艺测试电路;至少一个数据收集电路;以及控制电路,能够切换所述多个工艺测试电路中的一个或多个工艺测试电路以便连接到所述至少一个数据收集电路中的一个;测试设备,用于连接到所述多个工艺测试电路中的至少一个,将所述控制电路设置成与所述至少一个数据收集电路之一相连接,通过所述工艺测试电路发送信号,并使用所述至少一个数据收集电路来收集多组数据以便用于所述工艺测试电路与所述数据收集电路的多种组合;测试分析仪,用于比较所述多组数据,确定故障存在,并将所述故障隔离到所述多个工艺测试电路、所述数据收集电路或所述控制电路中的一个或多个电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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