[发明专利]IC封装件、IC插座以及IC插座组件无效
| 申请号： | 200610059538.5 | 申请日： | 2006-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1848549A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 桥本信一 | 申请（专利权）人： | 安普泰科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R13/02;H01R12/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;杨松龄 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种IC插座组件，包括IC插座和IC封装件，所述IC插座包括：多个电触头；IC封装件安装面；绝缘插座壳体，其将多个电触头保持在IC封装件安装面上；以及施力部件，其对安装于IC封装件安装面上的IC封装件朝着多个电触头施力，以便与电触头建立电连接。IC封p装件具有环绕其主体的外周设置的框架部件。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 插座 以及 组件 | ||
【主权项】：
1、一种IC封装件，其被安装到IC插座上，包括：IC封装件主体；以及框架部件，其环绕IC封装件主体的外周设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安普泰科电子有限公司，未经安普泰科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610059538.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：木质用耐水胶粘剂组合物
- 下一篇：一种煤气洗涤工艺
