[发明专利]半导体大规模集成电路及半导体大规模集成电路制造方法无效
| 申请号: | 200610059431.0 | 申请日: | 2006-03-02 |
| 公开(公告)号: | CN1828901A | 公开(公告)日: | 2006-09-06 |
| 发明(设计)人: | 松泽一也 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/12;H01L21/8232;H01L21/84;H03K19/20 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李春晖 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本申请公开了一种半导体大规模集成电路及半导体大规模集成电路制造方法。根据不分明,可以在小面积中形成基本逻辑门,并提供高度集成的微观结构。在nMOSFET和pMOSFET中,彼此相对地形成栅极电极,并隔着栅极绝缘层把半导体区夹在中间。nMOSFET和pMOSFET的各漏极区彼此连接。高电位加到pMOSFET的源极区,同时在高和低电位之间的中间电位加到nMOSFET的源极区。从而形成了与非门。在高和低电位之间的中间电位加到pMOSFET的源极区。低电位加到nMOSFET的源极区。从而形成了或非门。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 大规模集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体大规模集成电路,包括:第一半导体区;在第一半导体区一侧上的第一栅极绝缘层;在第一栅极绝缘层上的第一栅极电极;把第一半导体区夹在中间的第一源极区和共用漏极区;在第一半导体区另一侧上的第二栅极绝缘层;在第二栅极绝缘层上的第二栅极电极;靠近共用漏极区的第二半导体区;在第二半导体区一侧上的第三栅极绝缘层;在第三栅极绝缘层上的第三栅极电极;靠近第二半导体区和共用漏极区的第二源极区;在第二半导体区另一侧上的第四栅极绝缘层;以及在第四栅极绝缘层上的第四栅极电极;其中第一半导体区、第一栅极绝缘层、第一栅极电极、第一源极区和共用漏极区构成第一晶体管;第一半导体区、第二栅极绝缘层、第二栅极电极、第一源极区和共用漏极区构成第二晶体管;第二半导体区、第三栅极绝缘层、第三栅极电极、第二源极区和共用漏极区构成第三晶体管;第二半导体区、第四栅极绝缘层、第四栅极电极、第二源极区和共用漏极区构成第四晶体管。
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





