[发明专利]具有槽型金属衬垫和网状通路图案的结合衬垫无效
| 申请号： | 200610059210.3 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1870260A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 崔慈英 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/485;H01L21/768;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明的结合衬垫结构包括一个或多个介电层图案和/或设置在相应的第一导电层图案周边内的导电通路图案。可以构造这些图案使得在结合衬垫镀金属工序的连续水平上的图案以倾向于增加所得结合衬垫结构对后续的机械和/或热应力的抵抗力的方式偏移。通过提高结合衬垫结构的粘附，也可以实现分离的频率及程度的减小、包括在结合衬垫结构中的各种导电和介电层的分层或剥落的减小。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 衬垫 网状 通路 图案 结合 | ||
【主权项】：
1、一种结合衬垫结构，包括：第一介电层；第一导电衬垫图案，形成在所述第一介电层中并围绕所述第一介电层的延长部分；第二介电层，形成在所述第一导电衬垫图案上；第一多个导电通路，具有第一结构，穿过所述第二介电层形成并与所述第一导电衬垫图案电接触；第二导电衬垫图案，形成在所述第二介电层中，与第一多个导电通路电接触，并围绕所述第二介电层的延长部分；第三介电层，形成在所述第二导电衬垫图案上；第二多个导电通路，具有第二结构，穿过所述第三介电层形成，并与所述第二导电衬垫图案电接触；和第三导电衬垫图案，形成在所述第三介电层中，并与所述第二多个导电通路电接触。
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