[发明专利]电子元件的封装结构无效
| 申请号： | 200610059182.5 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101038903A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 林基正;张世明 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内埋式的电子元件封装结构。该结构至少包括基板，多层线路电路板、胶膜层与至少一电子元件。电子元件承载于该基板上，而电子元件通过位于电极上的导电凸块与胶膜层而与多层线路电路板压合，使电子元件位于多层线路电路板与支撑基板之间并内埋于封装结构之中。由于元件上的导电凸块为可变形的复合凸块，因此在压合过程之中，不会因为压力过大而使元件或芯片破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件封装结构，至少包括：基板；至少一电子元件，所述电子元件承载于所述基板上且所述电子元件具有至少一电极；至少一复合凸块结构，设置于所述电极上，而所述复合凸块结构包括弹性的聚合材料块与包覆所述聚合材料块的金属外膜；多层线路电路板，位于所述电子元件与所述复合凸块结构上方，而所述多层电路板具有至少一接点，而所述接点的位置对应于所述电极的位置；与胶膜层，位于所述基板、所述电子元件与所述多层电路板之间，而所述电子元件通过所述复合凸块结构与所述胶膜层而与所述多层线路电路板压合，使所述电极与所述接点电性相连，而所述电子元件位于所述多层线路电路板与所述基板之间并内埋于封装结构之中。
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