[发明专利]覆晶式发光二极管封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200610058395.6 | 申请日： | 2006-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101030613A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 董经文 | 申请（专利权）人： | 广镓光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高散热效率的覆晶式LED封装结构及其封装方法。本发明的覆晶式发光二极管封装结构，将一LED以覆晶技术配合共晶接合方式封装在一导热基板上，该结构包括：一导热基板，该导热基板表面在一预定区域内形成有一绝缘层，该绝缘层表面形成有一焊垫；以及一LED，该LED以覆晶方式接合在该导热基板上，该LED包括有一第一电极与一第二电极，该第一电极与该导热基板间共晶结合有一共晶层从而电性连接，而该第二电极则与该焊垫电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶式 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶式发光二极管封装结构，其特征在于包括：一导热基板，该导热基板表面在一预定区域内形成一绝缘层，该绝缘层表面形成一焊垫；以及一LED，该LED以覆晶方式接合在该导热基板上，该LED包括有一第一电极与一第二电极，该第一电极与该导热基板间共晶结合有一共晶层从而电性连接，而该第二电极则与该焊垫电性连接。
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