[发明专利]自发光元件的制造方法和制造装置无效

专利信息
申请号: 200610058388.6 申请日: 2006-03-03
公开(公告)号: CN1828976A 公开(公告)日: 2006-09-06
发明(设计)人: 丹博树 申请(专利权)人: 日本东北先锋公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H05B33/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在基板上直接或隔着其它层形成下部电极,在该下部电极上层叠成膜层之后形成上部电极的自发光元件的制造中,即使在下部电极上等的被成膜面上存在异物或凹凸的情况下,也不会形成成膜缺陷部。具备:成膜室(20);基板保持单元(22),把基板(1)保持在成膜室(20)内;压力调整气体流入路径(20A),使压力调整气体(Gp)流入成膜室(20)内;以及原料气体产生部(21),与压力调整气体流入路径(20A)分开地设置在成膜室(20)内,产生成膜材料的原料气体(Gm),在使压力调整气体(Gp)流入成膜室(20)内的加压状态下,使下部或上部电极(2、4)、或者成膜层(3)的至少一层成膜。
搜索关键词: 发光 元件 制造 方法 装置
【主权项】:
1.一种自发光元件的制造方法,在基板上直接或隔着其它层形成下部电极,在该下部电极上层叠成膜层之后形成上部电极,其特征在于,在使前述下部或上部电极、或者前述成膜层的至少一层成膜的成膜工序中,把成膜室内设成加压状态,在该成膜室内设置成膜材料的原料气体产生部而进行成膜。
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