[发明专利]超薄型光学式指纹截取模块的封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 200610058188.0 | 申请日： | 2006-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101034432A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 郑家驹;张博政;王明和 | 申请（专利权）人： | 敦南科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;G06K9/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄型光学式指纹截取模块的封装结构，其包括：一电路板、一图像感测模块、一发光模块及一封装盖体。其中，该图像感测模块与该发光模块皆以电性连接(electrically)的方式设置于该电路板上。该封装盖体设置于该电路板上，并且该封装盖体具有一用于暴露该图像感测模块的第一开孔单元及一用于暴露该发光模块的第二开孔单元。因此，本发明借助省略复杂且组装不易的光机构，来减少封装结构整体的体积以实现超薄型的结构，进而能降低制造成本并提高生成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄型 光学 指纹 截取 模块 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1、一种超薄型光学式指纹截取模块的封装结构，其特征在于，包括：一电路板；一图像感测模块，其电性连接的设置于该电路板上；一发光模块，其电性连接的设置于该电路板上；以及一封装盖体，其设置于该电路板上，并且该封装盖体具有一用于暴露该图像感测模块的第一开孔单元及一用于暴露该发光模块的第二开孔单元。
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