[发明专利]将非晶硅结晶成多晶硅的方法及使用于此方法之光刻掩膜无效
申请号: | 200610057881.6 | 申请日: | 2006-03-03 |
公开(公告)号: | CN101030032A | 公开(公告)日: | 2007-09-05 |
发明(设计)人: | 朱芳村;陈昱丞 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | G03F1/14 | 分类号: | G03F1/14;G03F1/00;G03F7/00;H01L21/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 薛平 |
地址: | 台湾省新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种非晶硅激光结晶成多晶硅用之光刻掩膜,此光刻掩膜包括透明基板,其包括大小相等的第一区块、第二区块与第三区块。第二区块是位于第一区块与第三区块之间,其中第一区块包括多个第一透光区与多个第一遮蔽区,第一遮蔽区位于第一透光区之间。第二区块包括多个第二透光区与多个第二遮蔽区,其中第二遮蔽区是位于第二透光区之间,且第二遮蔽区与第一透光区相对,且第二透光区与第一遮蔽区相对。第三区块包括多个第三透光区与多个第三遮蔽区,其中第三透光区是设置于相对于第一透光区之中心处以及相对于第二透光区之中心处,且第三遮蔽区是位于第三透光区之间。 | ||
搜索关键词: | 将非晶硅 结晶 多晶 方法 使用 于此 光刻 | ||
【主权项】:
1.一种光刻掩膜,适用于非晶硅激光结晶成多晶硅之工艺,其特征是上述光刻掩膜包括:透明基板,包括大小相等的第一区块、第二区块与第三区块,其中上述第二区块是位于上述第一区块与上述第三区块之间:上述第一区块包括多个第一透光区与多个第一遮蔽区,上述多个第一遮蔽区位于上述多个第一透光区之间;上述第二区块包括多个第二透光区与多个第二遮蔽区,其中上述多个第二遮蔽区是位于上述多个第二透光区之间,且上述多个第二遮蔽区与上述第一透光区相对,且上述多个第二透光区之位置与第一遮蔽区相对;以及上述第三区块包括多个第三透光区与多个第三遮蔽区,其中上述多个第三透光区是设置于相对于上述多个第一透光区之中心处以及相对于上述第二透光区之中心处,且上述多个第三遮蔽区是位于上述多个第三透光区之间。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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