[发明专利]温度控制系统和基板处理装置有效
| 申请号： | 200610057728.3 | 申请日： | 2006-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1832106A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 金子健吾;速水利泰 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/20;H01L21/3065;H01L21/67;C23C14/54;C23C16/52;C23F4/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于等离子体处理装置的多个部件的温度控制系统，减少其设置空间和冷却介质的使用量。温度控制系统(80)具有以通过上部电极(20)和基座(12)的内部的方式使盐水循环的循环系统(91)、在循环系统(91)的盐水和替代氟碳化合物之间进行热交换的热交换器(100)、向热交换器(100)供给替代氟碳化合物的冷冻机(92)。循环系统(91)具有通过上部电极(20)内部的第一分流管(111)、通过基座(12)内部的第二分流管(112)。在上部电极(20)和基座(12)的各分流管(111、112)上设置有加热盐水的加热器(121)。热交换器(100)被设置在净化室(R)内，冷冻机(92)被设置在效用室(B)。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制系统 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种温度控制系统，控制基板处理装置多个部位的部件温度，其特征在于，具备：以通过所述多个部位的各部件内部的方式使一次冷却介质循环的循环系统；在所述循环系统的一次冷却介质与二次冷却介质之间进行热交换的热交换器；和将二次冷却介质供给到所述热交换器的冷冻机，其中，所述循环系统在各部件上具有通过所述部件内部的分流通路，在所述各部件的各个分流通路上，设置对供加热向所述部件的一次冷却介质进行加热的加热部件，所述热交换器设置在所述基板处理装置设置的腔室内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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