[发明专利]具有嵌入式元件的基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610057448.2 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101039552A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 洪清富;许武州 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/00;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有嵌入式元件的基板及其制造方法。该制造方法包括提供一第一金属层和一嵌入元件，该第一金属层至少具有两个第一凸点，其对应连接嵌入元件；接着，在一核心层的埋孔中放置嵌入元件；提供一第二金属层，且该第二金属层至少具有两个第二凸点，对应嵌入元件；之后，依序压合第一金属层、核心层和第二金属层，以使两个第一凸点和两个第二凸点分别电性连接嵌入元件；最后，将第一金属层形成图案，以形成一第一线路层；以及将第二金属层形成图案，以形成一第二线路层，并且使嵌入元件电性连接在第一线路层和第二线路层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有嵌入式元件的基板的制造方法，其特征在于包括下述步骤：提供一第一金属层和一嵌入元件，该第一金属层至少具有两个第一凸点，对应连接该嵌入元件；在一核心层的一埋孔中放置该嵌入元件；提供一第二金属层，且该第二金属层至少具有两个第二凸点，对应该嵌入元件；依序压合该第一金属层、该核心层和该第二金属层，以使该两个第一凸点与该两个第二凸点分别电性连接该嵌入元件；将该第一金属层形成图案，以形成一第一线路层；以及将该第二金属层形成图案，以形成一第二线路层，并且使该嵌入元件电性连接在该第一线路层与该第二线路层之间。
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