[发明专利]半导体发光元件有效
| 申请号： | 200610056768.6 | 申请日： | 2006-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN1828959A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 富冈优子;小林静一郎;竹岛一树 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在现有的实现了使被焊盘电极覆盖的部分不发光、提高光的取出效率的半导体发光元件中，产生了如下问题：在焊盘电极中，容易混入构成线状电极的材料，由于Au线的接合力不足而容易产生损坏等。本发明提供了一种半导体发光元件，在元件(1)的最表面半导体层(1a)的表面，具有焊盘电极(3)，在最表面半导体层和焊盘电极之间进行肖特基接合，在网状地覆盖除焊盘电极占据的部分之外的表面的线状电极(2)和最表面半导体层之间，进行欧姆接合，焊盘电极和线状电极在一部分接触，进行欧姆接合，在线状电极和焊盘电极的接触部，焊盘电极的层结构中的势垒金属层(3b)覆盖线状电极的层结构中的上部以及侧面的一部分或全部，从而使线状电极的构件不混入焊盘电极，来解决课题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光元件，具有：焊盘电极，其被设置于最表面半导体层的表面，由多个层构成；线状电极，其被设置于最表面半导体层的表面上，网状地覆盖上述焊盘电极所占据的部分以外的表面，和上述焊盘电极部分接触，和最表面半导体层进行欧姆接合；以及势垒金属层，其被包含于上述焊盘电极中，在上述线状电极和上述焊盘电极的接触部，覆盖上述线状电极的上表面以及侧面的一部分或全部。
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