[发明专利]散热型立体封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200610055024.2 | 申请日： | 2006-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN101026144A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 刘明祥 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/367;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热型立体封装构造包括：具有一开口的一散热片；设于开口内的一加强环，该加强环具有一第一表面以及一第二表面；一第一芯片封装件的一第一基板容置在开口内并设置在加强环的第一表面；一第二芯片封装件的一第二基板设置在加强环的第二表面；其中该第一基板藉由复数个焊球与第二基板相连接。第一芯片封装件与第二芯片封装件所产生的热量藉由该散热片散发，并且该加强环可固定该第一芯片封装件与该第二芯片封装件，以防止第一芯片封装件与第二芯片封装件发生翘曲，从而有利于焊球的形成，确保产品的电性传输。本发明还提供了该散热型立体封装构造的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 立体 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种散热型立体封装构造，包括：一散热片；一第一芯片封装件，包含一第一芯片及一第一基板，该第一芯片电性连接至第一基板；一第二芯片封装件，包含一第二芯片及一第二基板，该第二芯片电性连接至第二基板；以及复数个焊球，形成于第一芯片封装件的第一基板与第二芯片封装件的第二基板之间，以连接该第一基板与第二基板；其特征在于：该散热片具有一开口以及在该开口内的一加强环，该加强环具有一第一表面及一第二表面；该第一基板容置在该散热片的开口内并设置在该加强环的第一表面；该第二基板设置在该加强环的第二表面；所述焊球位于该加强环内。
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