[发明专利]具有防浮机构的覆晶封装构造无效
| 申请号： | 200610054922.6 | 申请日： | 2006-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101026141A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 刘千;王盟仁;蔡胜泰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有防浮机构的覆晶封装构造，包括一导线架、一覆晶芯片及复数个焊料。该导线架具有复数个导脚及一固定座，该固定座的上表面形成有至少一卡擎孔。该覆晶芯片具有一主动面，该主动面上设有至少一卡擎块与复数个凸块，该卡擎块对应卡接于该卡擎孔，以作为该覆晶封装构造的防浮机构。当焊料回焊连接凸块与导脚时，该防浮机构可防止该覆晶芯片的上浮，并且避免焊料在回焊后形成颈缩。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 机构 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种具有防浮机构的覆晶封装构造，包括一导线架、一覆晶芯片和复数个焊料，该导线架具有一固定座和复数个导脚，该覆晶芯片具有一主动面以及设置在该主动面上的复数个凸块，该复数个焊料连接所述凸块与导脚；其特征在于：该导线架的固定座上形成有至少一卡擎孔，该覆晶芯片的主动面上对应设有至少一卡擎块，所述卡擎块卡接于所述卡擎孔。
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