[发明专利]石墨粉化学镀铜工艺

摘要

本发明公开了一种石墨粉化学镀铜工艺，通过前期加入过量的铁粉和控制铜盐水溶液的pH值以及温度，提高化学镀铜速率，从而在石墨粉表面形成一层不连续的铜镀层，洗涤过滤后，再加入添加剂和粘结剂，搅拌混合，让其充分填隙在未镀上铜的石墨粉表面和镀铜表面之间形成的空隙中，在石墨粉表面和生成的铜颗粒表面之间形成牢固的结合层，然后再进行二次镀铜，在上述粉末的表面形成一层连续的镀铜层。这样既保持了镀铜石墨粉成型烧结后铜能形成连续的三维网络，又大大增强了铜与石墨的结合强度，从而有效地提高了镀铜石墨粉成型烧结体的强度和耐磨性能。本发明工艺简单，易控制，且成本不高。

主权项

1、石墨粉化学镀铜工艺，其特征在于它包括如下步骤：A、加入有机溶剂将石墨粉、铁粉混合均匀：铁粉的粒度在250目以上，其加入量由石墨粉上需要镀铜的量确定，铁粉的加入量为通过计算理论上能将铜置换出来的量乘以1.02～1.05的系数，石墨粉与有机溶剂的质量比为1∶0.8～1.2；B、石墨粉表面一次镀铜：在上述混合物中加入铜盐溶液，铜盐溶液总的加入量根据石墨粉上需要镀铜的量确定，第一次铜盐溶液加入量为总加入量的20～40％，加入的铜盐溶液为PH值在1～4之间的酸溶液，铜盐酸溶液边加入边搅拌，搅拌速率控制在20～60转/分钟，直到加入的铜盐与铁粉完全反应为止；C、加入添加剂和粘结剂：将B步骤所得物进行洗涤过滤，然后依次加入适量添加剂和粘结剂，搅拌混合，添加剂和粘结剂的加入量以保证其充分填隙在未镀上铜的石墨粉表面和镀铜形成的空隙中；D、镀铜石墨粉表面二次镀铜：将剩余的60～80％的铜盐溶液配制成PH值在5～6之间的酸溶液缓慢加入C步骤所得物中，让剩余的所有铁粉得以充分反应以在上述粉末的表面形成一层连续的铜层，铜盐酸溶液边加入搅拌，搅拌速率控制在20～60转/分钟；E、镀铜石墨粉洗涤处理：将上述镀铜石墨粉水洗涤至中性；F、镀铜石墨粉干燥处理：洗涤后的镀铜石墨粉经离心机滤去其中水分，加入钝化剂，然后在氢气氛中干燥，干燥温度在250℃～400℃之间，干燥后再加入钝化剂，即得镀铜石墨粉。