[发明专利]室温固化性有机聚硅氧烷组合物有效
| 申请号： | 200610051495.6 | 申请日： | 2006-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1827694A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 木村恒雄;今井启介;荒木正 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/14 | 分类号： | C08L83/14;C08K3/36;C08K3/26 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可容易确保非常长的操作时间、可抑制由来自交联剂的挥发性硅烷单体成分引起的不合适的情况的发生、作为具有良好的固化性的聚硅氧烷类密封剂、粘合剂、涂覆剂、灌封剂有用的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。其特征在于，含有：(A)分子链两末端用羟基封端的二有机聚硅氧烷100质量份、(B)(R1O)mR23－mSi－O－(R22SiO) k－SiR23－m(OR1)m (式中，R1为相同或不同的碳原子数为1～6的烷基或碳原子数为2～10的烷氧基烷基，R2为相同或不同的未取代或取代的1价烃基，m为1～3的整数，k为10或10以上的整数)表示的二有机聚硅氧烷1～100质量份、(C)锡催化剂0.01～10质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 固化 有机 聚硅氧烷 组合 | ||
【主权项】：
1.一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，该组合物含有：(A)分子链两末端用羟基封端的二有机聚硅氧烷 100质量份(B)下述式子表示的二有机聚硅氧烷(R1O)mR23-mSi-O-(R22SiO)k-SiR23-m(OR1)m(式中，R1为相同或不同的碳原子数为1～6的烷基或碳原子数为2～10的烷氧基烷基，R2为相同或不同的未取代或取代的1价烃基，m为1～3的整数，k为10或10以上的整数) 1～100质量份(C)锡催化剂 0.01～10质量份。
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