[发明专利]晶片测试中的自动送片方法及晶片测试机中的自动送片装置无效
| 申请号： | 200610050007.X | 申请日： | 2006-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1847112A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 周巍 | 申请（专利权）人： | 周巍 |
| 主分类号： | B65G25/04 | 分类号： | B65G25/04;B65G49/05;B65G49/07;H01L21/677 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所 | 代理人： | 蔡正保 |
| 地址： | 318000浙江省台州市椒*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 晶片测试中的自动送片方法及晶片测试机中的自动送片装置，将晶片层叠装于晶片匣内，该晶片匣的一侧底端留有缝隙；利用驱动装置将晶片匣沿导轨直线往复运行，当晶片匣向右运动到右止位时，导轨上的真空吸片孔将晶片匣中的最底部的一片晶片吸住，而其他它晶片则被晶片匣带回向左，由CPU控制器控制气动电磁阀和晶片匣驱动装置重复这一过程。送片装置中与驱动装置连接的晶片匣底座与导轨配合构成直线往复运行结构，在导轨的晶片匣的右行止点位置开有吸片孔，吸片孔与真空回路的气管连通。本发明解决了传统振动上料器对较薄、面积较大的晶片排序、输送的难题，也避免了石英晶片在振动上料的过程中划伤振动盘内壁所带来的晶片表面被污染问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 测试 中的 自动 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、晶片测试中的自动送片方法，其特征在于将晶片层叠装于晶片匣内，该晶片匣的一侧底端留有宽度略大于晶片厚度的缝隙以构成晶片的出口，该缝隙的缝宽应大于单层晶片厚度小于双层晶片厚度；利用驱动装置将晶片匣沿导轨直线往复运行，当晶片匣向右运动到右止位时，导轨上的真空吸片孔将晶片匣中的最底部的一片晶片吸住，而其他它晶片则被晶片匣带回向左，真空吸片过程将保留至晶片匣运行至左止点为止，待该晶片被晶片自动测试机中的取片装置取走后，由CPU控制器控制气动电磁阀和晶片匣驱动装置重复这一过程。
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