[发明专利]电磁双重屏蔽膜无效
申请号: | 200610049911.9 | 申请日: | 2006-03-20 |
公开(公告)号: | CN1819758A | 公开(公告)日: | 2006-08-16 |
发明(设计)人: | 董树荣;王德苗;任高潮 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;G12B17/02 |
代理公司: | 杭州君易知识产权代理事务所 | 代理人: | 陈向群 |
地址: | 310027浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于新型抗电磁干扰(EMI)屏蔽技术领域,特别是涉及一种电磁双重屏蔽膜,包括铁、铬、镍、钛锰、钴,其特征在于所述金属成分的百分含量为:Fe:30%~85%,Cr:5%~50%,Ni:1%~20%,Ti:1~10%;所述金属成分按照铬当量([Cr]=Cr+Mo+0.015Si+0.005Ti)和镍当量([Ni]=Ni+0.3C+0.005Mn)成分配比,计算的镍当量[Ni]小于24,铬当量大于16;由于本发明是采用奥氏体的镍铬类不锈钢作为溅射靶材,鉴于奥氏体是顺磁体,它具有较高的溅射成膜速率,通过溅射可以快速获得铁磁性的铁素体不锈钢薄膜,该薄膜具有磁屏蔽和电屏蔽效果,并且具有不锈钢材料良好的耐候性,它是一种镀覆于电子产品塑料外壳表面的理想金属膜之一。 | ||
搜索关键词: | 电磁 双重 屏蔽 | ||
【主权项】:
1、电磁双重屏蔽膜,包括铁、铬、镍、钛,其特征在于所述金属成分的百分含量为:Fe:30%~85%,Cr:5%~50%,Ni:1%~20%,Ti:1~10%。
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