[发明专利]低生长束流下离子束溅射技术自组织生长Ge量子点的方法无效
申请号: | 200610048900.9 | 申请日: | 2006-12-11 |
公开(公告)号: | CN1974838A | 公开(公告)日: | 2007-06-06 |
发明(设计)人: | 杨宇;宋超;孔令德;张曙 | 申请(专利权)人: | 云南大学 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/14;C23C14/54 |
代理公司: | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人: | 徐玲菊 |
地址: | 650091云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明提供一种低生长束流下离子束溅射技术自组织生长Ge量子点的方法,包括离子束真空溅射,并使用氩(Ar)气作为工作气体,其特征在于控制低生长束流为2mA~10mA,并在束流电压为0.2KV~1.5KV,溅射压强为1.0×10-2Pa~4.0×10-2Pa,生长温度为室温~400℃的条件下,在硅(Si)基底材料上溅射沉积Ge/Si多层膜,,得到岛状自组织生长的Ge量子点结构。有效解决了常规技术制备量子点材料存在的生产成本高、工艺复杂、不利于大规模生产等不足,获得密度大、尺寸均匀的量子点材料,其制备的量子点材料,是在价格低廉,可产业化生产的离子束溅射设备上进行的,这样不仅可降低量子点的生产成本,还可提高生产效率,是制备量子点的一种简易而高效的方法。 | ||
搜索关键词: | 生长 流下 离子束 溅射 技术 组织 ge 量子 方法 | ||
【主权项】:
1、一种低生长束流下离子束溅射技术自组织生长Ge量子点的方法,包括离子束真空溅射,并使用氩(Ar)气作为工作气体,其特征在于控制低生长束流为2mA~10mA,并在束流电压为0.2KV~1.5KV,溅射压强为1.0×10-2Pa~4.0×10-2Pa,生长温度为室温~400℃的条件下,在硅(Si)基底材料上溅射沉积Ge/Si多层膜,得到岛状自组织生长的Ge量子点结构的薄膜材料。
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