[发明专利]高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及其加工工艺有效
| 申请号： | 200610040510.7 | 申请日： | 2006-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN1858867A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 宋和明 | 申请（专利权）人： | 靖江市海源有色金属材料有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02;H01H1/0233;H01H11/04;C22C29/08;C22C29/10;C22C5/06;B22F3/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214527江苏省靖江市八圩台商*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及制备方法。电触头材料主体成分包括：碳化钨45～73wt％，镍小于0.05％，余为银。焊接层成分包括：银40～60％，铜20～30％，余为锌或磷至少一种。碳化钨颗粒粒径为0.7～4um。碳化钨可以采用C粉替代，C粉中钨与钛之比约为7～8∶3～2。所述的C粉可由W或Ti粉替代。采用本发明可以低成本的将银焊料附在电触头产品表面，使焊料与电触头产品基体接合更牢固，减少因焊接产生的质量问题风险。此技术并不仅仅限于将焊料覆在银碳化钨料上。事实上，它适用于生产片状、带材等所有含银电触头产品，触头产品广泛用于各种等级的高压、低压电器和真空开关上。 | ||
| 搜索关键词： | 熔焊 碳化 钨基电触头 材料 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料，其特征在于，主体成分包括：碳化钨45～73wt％，镍小于0.05％，余为银；焊接层成分包括：银40～60％，铜20～30％，余为锌或磷至少一种；碳化钨颗粒粒径为0.7～4um。
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