[发明专利]增强光纤与封装材料粘结力的光纤埋置结构及埋置方法

摘要

本发明公开了一种增强光纤与封装材料粘结力的光纤埋置结构及埋置方法。该埋置结构是：在光纤或光纤传感元涂敷层表面涂敷有胶粘剂层，在胶粘剂层外才是封装材料层，胶粘剂层和封装材料层中掺杂有硅烷偶联剂。埋置方法是：在待埋置光纤或光纤传感元涂敷层表面均匀涂敷胶粘剂，待胶粘剂层凝固后将其浸泡在硅烷偶联剂中，然后将光纤晾置至偶联剂水解干燥，再将其定位在模具中，待埋置的部分位于模具的中心轴线位置；在封装材料中添加硅烷偶联剂固化成型。本发明能有效地提高光纤与封装材料之间的粘结力，在外界条件变化造成封装材料形变较大时仍然能够很好地保护光纤，而且能使作用在封装材料表面的待测量准确地传递到埋置的传感元处。

主权项

1、一种增强光纤与封装材料粘结力的光纤埋置结构，其特征在于：在光纤或光纤传感元涂敷层表面涂敷有胶粘剂层，在胶粘剂层外是封装材料层，胶粘剂层和封装材料层中掺杂有硅烷偶联剂。