[发明专利]一种化学镀铜溶液及其工艺无效
| 申请号: | 200610035652.4 | 申请日: | 2006-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN101078111A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
| 发明(设计)人: | 高原 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 528308广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 一种化学镀铜溶液,其组分按重量份数表示主要包括:五水合硫酸铜0.8-3、七水合硫酸铁0-0.5、络合剂3-6、次磷酸钠4-6、硫酸铵0.5-1、硫脲0-0.01。而采用上述镀铜溶液进行化学镀铜的工艺方法,其工艺流程即为:塑料板材粗化活化→清洗→化学镀铜→清洗→导电化处理→清洗→化学镀镍铜合金。其中,所述化学镀铜步骤具体为:将经过上述前处理的塑料板材浸置于已用硫酸和浓氨水将pH值调制为10-13的上述化学镀铜溶液中,其工作温度为20-70℃,镀铜时间为5-20分钟。本发明的环保型化学镀铜溶液不含有甲醛,改善了工作环境,便于管控,且成本较低,具有很好的经济效益和社会效益。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 化学 镀铜 溶液 及其 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种化学镀铜溶液,其主要包括以下组分,以重量份数表示为:五水合硫酸铜 0.8-3七水合硫酸铁 0-0.5络合剂 3-6次磷酸钠 4-6硫酸铵 0.5-1硫脲 0-0.01。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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