[发明专利]一种成型方法及使用该成型方法制造的模型有效
| 申请号： | 200610034941.2 | 申请日： | 2006-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1827853A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C14/34;C25D3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种成型方法，该成型方法包括以下步骤：(1)提供非导电物体；(2)用真空溅度方式在非导电物体上镀上第一金属层；(3)在第一金属层外再镀上一层与第一金属层材料不同的外层金属。本发明一种模型，包括利用真空溅镀形成的第一金属层，及设置于第一金属层外且与第一金属层不同的外层金属。本发明成型方法利用真空溅镀的方式在非导电物体上镀上一层金属层，表面的质量较容易得到保证，使后续再在其表面镀其它材料表面质量也较容易得到保证，同时，操作简单且不会对环境造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 方法 使用 制造 模型 | ||
【主权项】：
1.一种成型方法，其特征在于：该成型方法包括以下步骤：(1)提供非导电物体；(2)用真空溅度方式在非导电物体上镀上第一金属层；(3)在第一金属层外再镀上一层与第一金属层材料不同的外层金属。
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