[发明专利]一种大功率LED的散热封装无效
| 申请号： | 200610034501.7 | 申请日： | 2006-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1828956A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 胡志国 | 申请（专利权）人： | 胡志国 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/427;H01L23/34 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 516003广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及大功率LED的散热封装技术领域，包括LED，LED封装体的热量通过与其连接的散热装置转移到外部环境，散热装置采用相变沸腾传热方式实现。散热装置可采用沸腾传热方式的热管，LED封装体采用环氧树脂与热管一体化封装；散热装置也可是盛有低沸点液体容器，LED封装体内产生的热量通过使低沸点液体蒸发带走；散热装置还可以采用液滴冲击散热装置。本发明采用了相变沸腾传热的散热器件作为大功率LED封装体的散热装置，使传热速度大大提高，改善LED对外界环境的散热能力，提高单个LED封装体的功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 散热 封装 | ||
【主权项】：
1、一种大功率LED的散热封装，包括有LED，所述LED所产生的热量通过与其连接的散热装置转移到外部环境，其特征在于：所述的散热装置采用相变传热方式。
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