[发明专利]高纯度银电解工艺无效

专利信息
申请号: 200610032574.2 申请日: 2006-11-10
公开(公告)号: CN1974860A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 曹训勇;曹生文;曹金林;曹训朵;李应华 申请(专利权)人: 湖南省鑫达银业有限公司
主分类号: C25C1/20 分类号: C25C1/20;C25C5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 423300湖南省永兴县*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种高纯度银的电解工艺,以金银合金作阳极,外套隔膜袋,以纯银片、钛或不锈钢片作阴极,以硝酸银溶液作电解液,组成4-9列的底部相通的电解槽,在电解槽中通以直流电。通过采用增大极板面积,阴极板规格由原来的500×330×3mm改为540×440×3mm,阳极板规格由原来的220×260×15mm改为390×240×12mm;增加极板数量,阴极板块数由每槽6块改为7块,阳极板数量由原来每槽5组改为6组;缩短同极中心距,同极中心距由原来的170±10mm改为120±10mm;增加电流强度,电流强度由原来的500A增加到1050A,本发明提高了银的产量,节约了生产成本,节省能源,而且银的质量稳定。
搜索关键词: 纯度 电解 工艺
【主权项】:
一种高纯度银电解工艺,以金银合金作阳极,外套隔膜袋,以纯银片、钛或不锈钢片作阴极,以硝酸银溶液作电解液,在电解槽中通以直流电,电解槽体以PVC板焊接成不泄漏的整体,其特征在于:其电解工艺条件为:电解液成份(g/L):Ag 150-260 HNO3 4-8 Cu<20 Bi<0.5 Te<0.01 Pb<6电解强度: 650-1050A电流密度: 260-420A/m2 槽压: 1.5-3V同极间距: 阳极间距为120±10mm 阴极间距为140±10mm阳极板规格: 390×240×12mm阳极板重量: 9-11Kg/块阴极板规格: 540×440×3mm单槽阴极板块数:7块单槽阳极板: 6组搅拌速度: 20-23次/分钟残极板/阳极板: 重量比为8-12%银粉洗涤终点: 洗液无色PH=7洗银粉水: 无氯离子水或蒸馏水,洗水温度大于80℃ 洗水头1-3遍放硝酸量:3-4g/L。
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