[发明专利]新型QFN芯片封装工艺有效
| 申请号： | 200610029637.9 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1905142A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;李云芳 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 201612上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种新型QFN芯片封装工艺，该封装工艺过程是：a.冲压金属薄板，制成引线框架，取代PPF框架；b.在引线框架表面上有芯片座和金线键合点；c.在芯片垫板上涂银胶；d.将芯片粘结到芯片垫板上，并完成后固化作业；e.用金线对芯片和金线键合点进行键合；f.在引线框架的表面用塑封料进行注模，塑封芯片和金线；g.塑封后剥离固定引线框架的金属薄板；h.将封装完成的产品阵列，进行激光打印；i.将打印好的器件陈列，背面贴上蓝膜，进行切割，切割后的产品剥离蓝膜，分成独立的器件；j.测试，包装成品。其优点在于：成本低廉，焊接性能强，品质优良，增长切割刀片寿命，不会产生金属毛刺。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 qfn 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种新型QFN芯片封装工艺，其特征在于：其封装工艺的过程是：a、冲压金属薄板，制成引线框架，取代PPF框架；b、在引线框架表面上有芯片座和金线键合点；c、在芯片座上涂银胶；d、将芯片粘结到芯片座上，并完成后固化作业； e、用金线对芯片和金线键合点进行键合；f、在引线框架的表面用塑封料进行注模，塑封芯片和金线；g、塑封后剥离固定引线框架的金属薄板；h、将封装完成的产品阵列，进行激光打印；i、将打印好的器件陈列，背面贴上蓝膜，进行切割，切割后的产品剥离蓝膜，分成独立的器件；j、测试，包装成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海凯虹科技电子有限公司，未经上海凯虹科技电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610029637.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：涤纶长丝毯及其制作工艺方法
- 下一篇：一种鲕状高磷赤铁矿脱磷提铁的生产方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
