[发明专利]反应磁控溅射TiN/SiO2硬质纳米多层涂层的制备方法无效
| 申请号： | 200610029132.2 | 申请日： | 2006-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1888131A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 孔明;李戈扬;刘艳;戴嘉维 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/54 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种反应磁控溅射TiN/SiO2硬质纳米多层涂层的制备方法，属于工模具涂层制备技术领域。本发明采用多靶磁控溅射涂层制备设备，在低气压的Ar和N2混合气氛中，由独立的射频阴极分别控制金属Ti靶和化合物SiO2靶，通过基体在两靶前产生的等离子体中交替停留形成层状结构。其中TiN层通过金属Ti靶与N2气反应生成，而SiO2层则由SiO2化合物靶直接溅射获得，且在发明所述的N2气氛围中溅射得到的SiO2层不含氮。本发明提供的具有很高生产效率的TiN/SiO2纳米多层涂层的反应磁控溅射制备技术，可以满足具有高硬度和优异抗氧化性能、适用于高速切削和干式切削涂层的工业规模化生产的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 反应 磁控溅射 tin sio sub 硬质 纳米 多层 涂层 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种反应磁控溅射TiN/SiO2硬质纳米多层涂层的制备方法，其特征在于：采用多靶磁控溅射涂层制备设备，金属Ti靶和陶瓷SiO2靶分别由独立的射频阴极控制，在Ar和N2混合气氛中进行反应磁控溅射，TiN层通过溅射金属Ti靶并与N2气反应生成，而SiO2层则由SiO2化合物靶直接溅射获得，多层涂层通过基体在Ti靶和SiO2靶前交替接受溅射形成纳米层状结构。
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