[发明专利]一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构无效
| 申请号： | 200610027457.7 | 申请日： | 2006-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN1873966A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 施震宇;曾小光 | 申请（专利权）人： | 葵和精密电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁宪杰 |
| 地址： | 201614上海市松江出*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构，至少包括作为芯片载体的引线框架、金线，其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元，所述引线框架配线单元通过打弯或剪切的方式向载片台方向弯沉，来减小载片台的贴片区域和引线配线单元之间的落差。这种改进的结构不仅实现简单方便，而且能够达到满意的效果，有效减小了金线的落差，增强了金线的抗冲击性，并有效降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 半导体 芯片 封装 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
1.一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构，至少包括作为芯片载体的引线框架，其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元，其特征在于，所述引线框架配线单元向所述载片台弯沉，从而减小两者之间的落差。
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