[发明专利]一种造纸过程中的施胶方法有效
申请号: | 200610027092.8 | 申请日: | 2006-05-30 |
公开(公告)号: | CN1851123A | 公开(公告)日: | 2006-10-25 |
发明(设计)人: | 朱勇强;周小岚 | 申请(专利权)人: | 朱勇强 |
主分类号: | D21H23/18 | 分类号: | D21H23/18;D21H21/16;D21H17/62;D21H17/64;D21H17/55;D21H17/35;D21H17/25;D21H17/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200435上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种造纸过程中的施胶方法。它是在造纸湿部的网前供浆系统中对纸浆施胶,采用包含有松香中性胶、硫酸铝、低分子量高电荷密度聚合物A和高分子量聚合物B的四元施胶体系来完成施胶,对1000kg绝干纸浆的四元施胶体系的各组分添加量为:松香中性胶3~30kg,硫酸铝1~40kg,低分子量高电荷密度聚合物A 0.1~10kg,高分子量聚合物B0.1~10kg,本发明的施胶方法与造纸实际生产中碱性填料的兼容性较强,中性施胶效果好,消除废纸浆中大量杂质对施胶效果的干扰,适用于废纸浆的中性施胶,能广泛用于中性纸和纸板的生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 造纸 过程 中的 方法 | ||
【主权项】:
1.一种造纸过程中的施胶方法,在造纸湿部的网前供浆系统中对纸浆施胶,其特征在于采用包含有松香中性胶、硫酸铝、低分子量高电荷密度聚合物A和高分子量聚合物B的四元施胶体系来完成施胶;该四元施胶体系的各组分对1000kg绝干纸浆的添加量分别为:松香中性胶 3~30kg硫酸铝 1~40kg聚合物A 0.1~10kg聚合物B 0.1~10kg所述的聚合物A为聚铝化合物、改性淀粉和合成聚合物中任选一种。所述的合成聚合物为低分子量高电荷密度聚合物,其分子量在200万以下,其电荷密度在2mmol.g-1以上。所述的聚合物B为高分子量聚合物,其分子量为200万~1000万。
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