[发明专利]一种配合光学显微镜使用的标记笔新设计有效
| 申请号： | 200610026634.X | 申请日： | 2006-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN101075549A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 张启华;季春葵;廖炳隆;牛崇实 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 目前晶圆代工厂中对晶圆进行标记是人工操作的，而且是靠记忆来确定位置。因而会经常画错地方，甚至会将需要分析的结构弄脏，给后续的失效分析带来麻烦。针对这种情况，本发明提供了一种标记环的结构来节省标记时间并且避免标记错误。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 配合 光学 显微镜 使用 标记 设计 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体制程中配合光学显微镜使用的，在晶圆上做记号用的标记笔，包括固定悬臂、定位挡板、旋转悬臂、墨盒、给墨线、给墨开关、标记环、磁嗒铁片和电磁线圈，其特征是标记笔外形为仄形，可以伸入光学显微镜镜头和晶圆之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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